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2010 年度盛事 - [3/23] 半導體測試高峰論壇
NI 首度舉辦半導體測試盛會, 集合太克, TERADYNE, 致茂等廠商, 為IC 設計, 封測及開發測試系統領域量身打造技術論壇，精彩內容絕不容錯過。
Demo 影片 : 半導體驗證與測試入門影片系列
系列入門影片，立即進入 NI 半導體世界。彈性的軟硬體組合，幫助您降低成本同時提升品質及測試速度。
2010.02.24 NI 為 NI CompactRIO 與 NI 單卡式 (Single-Board) RIO 新增機器視覺功能
NI 於日前宣佈，NI CompactRIO 與 NI 單卡式 (Single-Board) RIO 硬體將新增機器視覺功能，為工業/嵌入式系統提供整合式的量測與控制平台。透過此整合式的平台解決方案，CompactRIO 將成為目前市面上唯一可執行機器視覺作業的可程式化自動控制器 (PAC)。
2010.02.24 NI 跨足半導體測測領域，將於3月23日與 Teradyne、Tektronix
共同舉辦「半導體測試高峰論壇」
半導體晶片設計愈趨複雜，不論是對於 IC 設計公司或 IC 封測廠，甚至是對於開發測試系統的 ATE 供應商而言，都面臨了比以往更大的挑戰。如何為半導體產業提供一個更開放、高彈性與客製化、降低成本並提升效能的解決方案，便成了現今半導體驗證與測試領域的重要課題。
2010.01.27 NI 發表 Multisim 11，將簡化電路模擬的教學與設計程序
NI 日前發表最新版本的 Multisim 11 電路模擬軟體，可同時用於實作教學與專業電路設計。簡單易用的 Multisim 軟體具備圖形化的程式設計方式，可降低傳統電路模擬的複雜性，讓教師、學生，與工程師均可了解高階的電路分析技術。
更多新聞
Semiconductor Test Summit 2010 (半導體測試高峰論壇)
集合Teradyne，太克，致茂等廠商，從相容性測試、 IC 訊號特性描述或驗證、測試系統的建立到 RF 領域的半導體應用案例、現場量測等，精彩內容請勿錯過
[新竹專屬] NI 2010 機器視覺技術研討會
分享如何開發機器視覺軟體，快速完成定位、瑕疵檢測、二維量測、物件辨識。NI 影像視覺開發模組提供最簡易的開發工具，活動詳情>>
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